Finition

Nickel/or chimique (ENIG)/ étain chimique / HAL sans plomb

Nous proposons les finitions nickel/or chimique, HAL sans plomb et étain chimique pour tous les types de PCB, sauf :

circuits imprimés HDI Microvia et flexibles, uniquement compatibles avec le nickel/or chimique (ENIG) ou l'étain chimique.

Informations utiles de nos surfaces
Surface	Épaisseur	Garantie	Caractéristiques
Nickel/Or chimique (Ni/Au)	4-7 μm Ni 0,075 ± 0,025 μm Au	12 mois	- faible température de process (environ 90 °C) - surface plane - compatible avec le bonding de fils aluminium
Hot Air Levelling Lead Free - (HAL sans plomb)	1-40 μm	12 mois	- haute température (265-280 °C) - réduction de l’épaisseur du cuivre, selon le layout
Etain chimique (Sn)	0,8-1,1 μm	6 mois	- faible température de process (~70 °C) - surface plane - croissance de phase intermétallique cuivre / étain - épaisseur >1μm recommandée si plusieurs process d'assemblage prévus - permet un câblage rapide

Notre finition ENIG est compatible avec le bonding de fils aluminium. Si vous souhaitez un bonding avec fils d'or, faites-nous parvenir votre demande et nous vous proposerons une solution.

Or galvanique

L'ajout d'or galvanique n’est réalisé que sur des doigts / connecteurs dorés situés en bordure de carte. Il n'est pas possible d'en appliquer sur toute la surface du circuit.

Règles relatives aux connecteurs dorés.

Or galvanique : Conseils de design

L’épaisseur de la finition est de 1-3µm d’or et de 4-7µm de nickel.

Vous souhaitez en savoir plus ? C'est avec plaisir que nous vous renseignons.

La finition sert à protéger votre circuit imprimé de l'oxydation et permet un brasage facilité de votre circuit imprimé.

HAL sans plomb

Le procédé d'étamage sélectif sans plomb (HAL sans plomb, Hot-air leveling) permet d'obtenir une couche d'étain homogène. Cette finition vous permet de stocker vos circuits imprimés sur une longue période tout en leur garantissant une bonne brasabilité.

Nickel/or chimique (ENIG) et étain chimique

Pour les finitions nickel/or chimique et étain chimique , une fine couche de métal est appliquée sur votre circuit grâce à un procédé chimique. L'avantage par rapport au HAL sans plomb est la définition précise de l'épaisseur de métal appliquée. De plus, ces finitions sont compatibles avec des structures de circuit plus fines. C'est pour cela que WEdirekt ne propose pas de HAL sans plomb pour les circuits HDI avec microvias.

La durée de stockage maximale des finitions nickel/or chimique et HAL sans plomb est de douze mois à compter de la date de fin de fabrication. Pour l'étain chimique, la durée de stockage maximale est de six mois.